主要技术参数： 

■冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃

■标本头温度范围：-10℃～-30℃

■冷冻台温度降至-30℃时间：60分钟

■冷冻台温度最低可达：-45℃

■冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下

■半导体工作时间： 15分钟

■最大切片标本尺寸：35mm×35mm

■标本垂直运动行程：60mm

■标本水平运动行程：20mm

■电动粗进速度2档：（0.7mm/s; 0.35mm/s）

■切片厚度：1μm～80μm可调

                  1μm～20μm             增量值1μm

                  20μm～40μm           增量值2μm

                 40μm～80μm            增量值5μm

■修片厚度：10μm～400μm可调

                  10μm～50μm           增量值5μm

                  50μm～100μm        增量值10μm

                  100μm～400μm      增量值50μm

■标本回缩值：0～80μm可调，      增量值5μm

■电源电压：AC220V±10%  50Hz（标准版）AC110V±10% 50Hz

■整机功率：850W       

■整机净重：130kg

■外形尺寸：660×640×1130mm